La génération Zen 5 d’AMD fait ses débuts avec les ordinateurs portables de la série Ryzen AI 300, introduisant la puce Ryzen AI 9 HX 370 comme SoC phare, devant les processeurs de bureau. Cette introduction dans l’Asus Zenbook S16 marque la première utilisation de l’architecture Zen 5 dans un appareil grand public, au milieu d’un bref report de la série Ryzen 900.
Bienvenue à bord du Ryzen AI 9 HX 370
Le Ryzen AI 9 HX 370 est conçu pour offrir une puissance de calcul et une efficacité améliorées. Cette puce est conçue pour optimiser les performances par watt, ce qui en fait une solution attrayante pour les utilisateurs à la recherche d’un mélange de puissance et d’efficacité énergétique dans leurs tâches informatiques. Les capacités du SoC devraient convenir à une large gamme d’applications, des charges de travail standard des ordinateurs portables aux scénarios plus exigeants dans les clients légers, les périphériques et les appareils IoT.
Le Ryzen AI 9 HX 370, le dernier-né de la gamme de processeurs AMD, établit des attentes préliminaires quant au potentiel de performances des prochains processeurs Ryzen 9000 et EPYC Turin. Cette introduction précoce via l’Asus Zenbook S16 donne un aperçu des améliorations d’ingénierie et de performances avancées qu’AMD a intégrées à l’architecture Zen 5.
- Architecture:Une partie de la gamme « Strix Point »
- Configuration de base:12 cœurs (4 cœurs Zen 5 et 8 cœurs Zen 5C)
- Nombre de fils: 24 fils
- Vitesse d’horloge de base: 2 GHz
- Vitesse d’horloge boostée maximale:Jusqu’à 5,1 GHz
- NPU (unité de traitement neuronal):XDNA 2, capable de 50 TOPS, surpassant les offres similaires des concurrents
- Utilisation principale:Apparu pour la première fois dans l’Asus Zenbook S16, visant des performances de productivité élevées
- Capacités de l’IA: Prend en charge des applications comme Amuse 2.0 avec des fonctionnalités telles que la génération d’images et la peinture sur image, optimisées pour le traitement de l’IA locale
- Performances de référence (selon Matériel Toms):
- Résultats de Geekbench 6: Monocœur : 2 765, Multicœur : 13 282
- Taux de transfert de fichiers: 908,45 Mo/s pour un fichier de 25 Go
- Transcodage vidéo (Handbrake):Transcodage d’une vidéo 4K en 1080p en 5 minutes et 9 secondes
- Cinebench 2024 (10 courses):A commencé à 821,18 points, a varié entre 700 et un pic de 844,42 points
- Fréquences opérationnelles pendant les tests:
- Cœurs Zen 5:Moyenne de 2,67 GHz
- Noyaux Zen 5C:Atteint jusqu’à 1,9 GHz
- Performance thermique:
- Température moyenne du processeur : 73,44 degrés Celsius lors de tests intensifs
L’ASUS Zenbook S16 est le premier ordinateur portable équipé du processeur Ryzen AI 9 HX 370
L’ASUS Zenbook S16, équipé du SoC Ryzen AI 9 HX 370, fait bonne figure dans les évaluations de performances Linux. Ce modèle fait partie d’une offre initiale aux côtés d’une unité presque identique alimentée par le SoC Ryzen AI 9 365, ouvrant la voie à de prochaines évaluations comparatives et analyses de performances détaillées.
ASUS Zenbook S16 : spécifications et prix
L’ASUS Zenbook S16, équipé du processeur Ryzen AI 9 HX 370, représente une avancée significative dans l’intégration de l’architecture CPU Zen 5 d’AMD dans les offres d’ordinateurs portables grand public. Les premiers tests se concentrent sur la compatibilité avec les environnements logiciels récents, notamment la nécessité d’un noyau Linux version 6.10+ et Mesa 24.2+ pour prendre pleinement en charge les graphiques intégrés RDNA3.5. Cette configuration est cruciale pour optimiser les performances du GPU intégré, car les versions antérieures peuvent ne pas offrir de capacités graphiques accélérées.
| Fonctionnalité | spécification |
| CPU | AMD Ryzen AI 9 HX 370 (12 cœurs / 24 threads, jusqu’à 5,1 GHz) |
| Graphique | Carte graphique AMD Radeon 890M (intégrée) |
| Unité nationale de production | XDNA 2, jusqu’à 50 TOPS |
| Mémoire | 32 Go LPDDR5x-7500 à bord |
| Stockage | Disque SSD NVMe PCIe M.2 de 1 To |
| Afficher | 16 pouces, 2880 x 1800, OLED, 16:10, 120 Hz, tactile |
| La mise en réseau | MediaTek Wi-Fi 7 MT7925 (802.11be), Bluetooth 5.4 |
| Ports | 2x USB 4 Gen 3 Type-C, USB 3.2 Gen 2 Type-A, HDMI 2.1, prise casque 3,5 mm, lecteur de carte SD |
| Caméra | 1080p IR |
| Batterie | 78 Wh |
| Adaptateur secteur | 65 W, USB Type-C |
| Système opérateur | Windows 11 Pro |
| Dimensions (L x P x H) | 13,92 x 9,57 x 0,47 pouces (353,57 x 243,08 x 11,94 mm) |
| Poids | 3,31 livres (1,5 kg) |
| Prix | 1 699,99 $ |
Des problèmes tels que des erreurs de noyau et une instabilité du système ont été initialement observés lors du processus d’évaluation comparative. Cependant, les interventions des ingénieurs AMD Linux, notamment la fourniture de mises à jour du firmware PSP et DMCUB non encore généralisées, ont conduit à une stabilisation du système sur les configurations testées. Les utilisateurs peuvent s’attendre à ce que ces mises à jour soient disponibles au public, garantissant ainsi une stabilité et des performances améliorées.
Alors que le Zenbook S16 continue de subir des tests rigoureux, de nouvelles informations devraient faire surface concernant les nuances de performances du SoC Ryzen AI 9 HX 370 dans divers scénarios de charge de travail. Cet examen précoce offre un aperçu prometteur du potentiel de la dernière technologie de puce d’AMD, notamment en termes d’application dans les environnements Linux. Restez à l’écoute des développements ultérieurs et des résultats de performances détaillés dans les futures mises à jour.
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L’intégration du pilote Linux XDNA dans le noyau Linux principal est actuellement en cours, avec pour objectif une éventuelle sortie grand public. Ce développement est particulièrement important pour les utilisateurs de la pile Ryzen AI NPU, dont la disponibilité dans les distributions Ubuntu est attendue à la fin de 2024 ou au début du printemps 2025. Cependant, les benchmarks actuels se concentrent principalement sur les capacités du processeur, offrant un aperçu des mesures de performances immédiates disponibles.
Un problème identifié lors de la phase de test préliminaire concernait le package CPU RAPL/PowerCap, qui ne rapportait pas correctement les informations de consommation sous Linux 6.10 en raison d’un oubli lors de la mise à jour du pilote RAPL pour les processeurs de la famille 1Ah. Un correctif a été proposé pour résoudre ce problème, ce qui devrait faciliter la génération de rapports précis sur la consommation du processeur une fois qu’il sera accepté dans le noyau et rétroporté vers la série stable.
Un autre domaine clé sur lequel AMD se concentre est la gestion de la topologie de cœur hétérogène. Les ingénieurs AMD développent activement des correctifs AMD P-State pour optimiser la répartition des processus entre les cœurs Zen 5 standard et les cœurs Zen 5C améliorés. Bien que ces correctifs n’aient pas encore été intégrés au noyau Linux principal, ils sont essentiels pour améliorer les performances et l’efficacité du système. Le calendrier de ces mises à jour est encore incertain, car elles ont raté la fenêtre de fusion Linux 6.11 et devraient maintenant être prises en compte dans le cycle Linux 6.12, avec une disponibilité potentielle d’ici la fin de 2024.
Le SoC Ryzen AI 9 HX 370, présent dans le Zenbook d’ASUS, comprend un mélange de quatre cœurs Zen 5 et de huit cœurs Zen 5C, présentant une configuration unique qui devrait bénéficier considérablement de ces développements continus dans la prise en charge du noyau Linux. Au fur et à mesure que ces mises à jour continuent d’être affinées et déployées, les utilisateurs peuvent s’attendre à des performances et une stabilité améliorées de leurs appareils exécutant les dernières technologies AMD.
Crédits de l’image en vedette : ASUS
