Samsung est aurait amélioré sa technologie Exynos Chip. La société a développé un bloc de passes de chaleur (HPB) pour améliorer le refroidissement dans son processeur Exynos 2600, qui a démontré des mesures de performance prometteuses. L’Exynos 2600 devrait alimenter la prochaine série Galaxy S26, bien que certains modèles puissent toujours utiliser des puces Snapdragon.
Évaluations de performance récentes de la Exynos 2600 ont donné des résultats impressionnants sur Geekbench et 3DMark. L’approche de Samsung au refroidissement consiste à intégrer un bloc de passe de chaleur (HPB), conçu pour dissiper plus efficacement la chaleur du processeur d’application (AP). Cette méthode diverge des épandeurs de chaleur traditionnels en positionnant le HPB, une couche de dissipateur de chaleur en cuivre, directement dans la pile de chipset.
L’architecture de chipset standard implique une configuration de package sur package, où le RAM est situé au-dessus du processeur d’application, englobant le CPU, le GPU, le NPU et d’autres composants. Le bloc de passes de chaleur introduit une couche supplémentaire composée d’un dissipateur de chaleur en cuivre. Bien que similaire aux épandeurs de chaleur conventionnels trouvés dans les conceptions contemporaines, le HPB offre un avantage distinct.
Les épandeurs de chaleur sont généralement mis en œuvre après l’assemblage de la structure du package sur package. Le placement stratégique du HPB plus proche de la source de chaleur permet une extraction de chaleur plus efficace. Cette proximité est destinée à faciliter la gestion thermique supérieure par rapport aux méthodes traditionnelles.
La fabrication de l’Exynos 2600 utilisera le processus GAA-All-Arosh (GAA) de Samsung. La puce est prévue pour l’inclusion dans la série Galaxy S26. La possibilité demeure que certains modèles Galaxy S26 Ultra peuvent incorporer un processeur Snapdragon. La stratégie de distribution précise des puces, comme le Z Flip7 (Exynos sur tous les marchés) n’est pas encore confirmée.
Samsung devrait finaliser les évaluations de la qualité de l’Exynos 2600, coïncidant avec un dévoilement officiel de la puce. Le délai de sortie prévu pour la série Galaxy S26 est fin janvier ou début février.
