Qualcomm aurait repris un partenariat de fabrication partiel avec Samsung Foundry pour un futur chipset. Ce développement fait suite au passage antérieur de Qualcomm à TSMC, une décision motivée par des problèmes de rendement de production avec une précédente puce fabriquée par Samsung, selon un Reportage coréen. La société a transféré sa production de puces vers TSMC, en commençant par le Snapdragon 8+ Gen 1, après avoir connu de faibles rendements de Samsung Foundry sur le Snapdragon 8 Gen 1. Alors que le Snapdragon 8 Gen 5 récemment annoncé est construit sur le nœud 3 nm de TSMC, les rapports indiquent que Samsung sera chargé de fabriquer l’itération spécialisée « pour Galaxy ». Samsung a implémenté ces puces personnalisées dans ses téléphones phares au cours des deux dernières générations. Ce prochain système sur puce Snapdragon 8 Gen 5 pour Galaxy ne devrait pas être simplement une variante overclockée de la version standard. Le rapport suggère qu’il sera probablement construit à l’aide du processus GAA (Gate-All-Around) de 2 nm de Samsung, distinguant sa technologie de fabrication sous-jacente du modèle de base produit par TSMC. Qualcomm a officiellement annoncé que Samsung fournirait la nouvelle puce pour ses prochains téléphones phares, ce qui a conduit à des spéculations selon lesquelles la série Galaxy S26 fonctionnerait sur la plate-forme Qualcomm. Cependant, le rapport suggère que le prochain chipset « pour Galaxy » sera plutôt utilisé dans les appareils pliables 2026 de Samsung qui seront lancés l’été prochain. Cette stratégie laisserait le processeur Exynos 2600 réservé à la série Galaxy S.
