Apple a sécurisé plus de la moitié de la capacité de 2 nanomètres de TSMC pour 2026 à Taïwan, répondant ainsi à l’intensification de la demande de puces par des engagements précoces et une coordination étroite sur les plans de fabrication avancés. Selon un média basé à Taiwan Argent UDNl’accord d’Apple accorde à l’entreprise plus de 50 % de la production prévue de 2 nm de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company pour 2026. Cette allocation couvre la production des installations de pointe de TSMC et suit l’approche établie d’Apple consistant à réserver un accès prioritaire aux nouveaux nœuds de processus avant un déploiement à grande échelle dans l’industrie. TSMC se développe de manière agressive pour répondre à ce qu’il décrit comme une demande sans précédent de fabrication avancée. La société prévoit de construire jusqu’à 12 nouvelles usines de pointe à Taiwan dédiées aux nœuds 2 nm et 3 nm, alignant ainsi la capacité supplémentaire sur les exigences des principaux clients fournissant des smartphones, des ordinateurs personnels, des centres de données et des accélérateurs spécialisés. La pression concurrentielle a été mise en évidence le 8 novembre, lorsque le PDG de Nvidia, Jensen Huang, a assisté à la journée sportive annuelle de TSMC à Hsinchu. Au cours de l’événement, Huang a directement demandé un approvisionnement supplémentaire en plaquettes pour soutenir l’activité de puces d’intelligence artificielle en croissance rapide de Nvidia, soulignant les contraintes auxquelles sont confrontés les acheteurs recherchant des volumes garantis dans des géométries avancées.
TSMC facturera Apple 8 à 10 % de plus pour les puces 2 nm et 3 nm de nouvelle génération
La production de masse de puces de 2 nm devrait démarrer au quatrième trimestre 2025. TSMC s’attend à ce que la production mensuelle atteigne 45 000 à 50 000 plaquettes d’ici la fin de cette année, produites sur ses sites de Hsinchu Baoshan et de Kaohsiung. La société prévoit que la capacité de 2 nm dépassera 100 000 plaquettes par mois en 2026, mais ce niveau reste inférieur à la demande combinée d’Apple, Nvidia, Qualcomm, MediaTek, Amazon et d’autres grandes entreprises technologiques. Apple a l’intention de déployer le processus 2 nm de TSMC pour plusieurs produits en 2026, notamment les puces A20 pour la série iPhone 18, les processeurs M6 pour les modèles MacBook et les puces R2 pour le casque Vision Pro. Ces composants devraient exploiter les gains de performances par watt pour prendre en charge des charges de travail plus élevées dans des facteurs de forme d’appareil étroitement contraints. TSMC déclare que sa technologie 2 nm vise des performances jusqu’à 15 % supérieures et une efficacité énergétique améliorée de 30 % par rapport aux puces 3 nm actuelles, tout en intégrant une densité de transistors accrue. La société a informé ses clients que le prix des tranches de 2 nm serait au moins 50 % supérieur à celui des équivalents de 3 nm, les estimations plaçant les coûts des puces mobiles phares à près de 280 dollars par unité, reflétant la complexité du processus et l’intensité du capital. En octobre 2025, TSMC a déclaré un chiffre d’affaires consolidé d’environ 11,87 milliards de dollars, soit une augmentation de 16,9 % d’une année sur l’autre principalement attribuée à la demande de puces IA. Ses lignes avancées de 3 nm et 5 nm sont entièrement réservées jusqu’à fin 2026, ce qui limite les alternatives à court terme pour les acheteurs à la recherche d’une capacité de pointe.
