Apple se préparerait à révolutionner son offre de puces avec la prochaine série M5, selon un analyste Ming Chi Kuo. Les nouvelles puces, qui devraient entrer en production de masse en 2025, seront construites sur le processus avancé N3P de TSMC, promettant une efficacité énergétique et des performances améliorées.
«Puce Apple série M5 1. Les puces de la série M5 adopteront le nœud N3P avancé de TSMC, qui est entré dans la phase de prototype il y a quelques mois. La production de masse des M5, M5 Pro/Max et M5 Ultra est attendue respectivement au 1S25, 2S25 et 2026. 2. Les M5 Pro, Max et Ultra utiliseront un boîtier SoIC de qualité serveur. Apple utilisera un boîtier 2,5D appelé SoIC-mH (moulage horizontal) pour améliorer les rendements de production et les performances thermiques, avec des conceptions CPU et GPU distinctes. 3. Le développement de l’infrastructure PCC d’Apple s’accélérera après la production en série des puces M5 haut de gamme, mieux adaptées à l’inférence de l’IA.
-Ming-Chi Kuo
Apple se prépare à lancer la série de puces M5 en 2025
La série M5 comprend le modèle de base, le M5, dont la production débutera au premier semestre 2025, suivi des variantes M5 Pro et Max au second semestre et du M5 Ultra en 2026. Ce saut générationnel intervient après qu’Apple a lancé le M4. série, et Kuo affirme que les consommateurs peuvent s’attendre à une réduction de la consommation électrique de 5 à 10 % par rapport à l’itération précédente. De plus, le processus de production devrait générer une amélioration des performances d’environ 5 %.
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Au cœur des puces M5 Pro, Max et Ultra se trouve une conception de boîtier de pointe connue sous le nom de System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal (SoIC-mH). Cette approche innovante permet une réduction de 30 à 50 % de l’espace physique par rapport aux puces traditionnelles, contribuant ainsi à améliorer les performances thermiques et à minimiser la limitation. La séparation des conceptions de CPU et de GPU est un autre changement important, marquant une rupture avec les précédentes méthodes SoC d’Apple qui intégraient étroitement ces composants. Avec ce changement architectural, Kuo indique des gains substantiels en termes de performances globales, notamment pour les tâches d’IA.
La fabrication de ces puces sur le nœud N3P de TSMC permet à Apple d’utiliser des fonctionnalités qui non seulement optimisent la consommation d’énergie, mais améliorent également les rendements de production. Les rapports suggèrent que les puces M5 Pro joueront un rôle central dans l’alimentation des serveurs Private Cloud Compute (PCC) d’Apple. Cela étend encore l’utilité de la série M5 au-delà des appareils grand public, signalant une amélioration stratégique des capacités informatiques d’Apple.
La mise en œuvre du package SoIC-mH constitue une avancée cruciale, car cette technologie améliore la gestion thermique, permettant à ces puces de fonctionner efficacement pendant de plus longues durées sans surchauffe. En outre, cette méthodologie devrait conduire à des rendements de production plus élevés en raison d’une diminution du nombre de puces échouant aux contrôles de qualité lors de la fabrication.
Crédit image en vedette : Kerem Gülen/Idéogramme
