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CES 2026 : tout ce qu'AMD a révélé au salon

byKerem Gülen
janvier 6, 2026
in News, Tech
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AMD a occupé le devant de la scène au CES 2026 avec une présentation complète dirigée par la présidente-directrice générale, le Dr Lisa Su, décrivant une stratégie visant à propulser l'IA dans toutes les facettes de la technologie. De l'infrastructure massive des centres de données aux appareils de pointe intégrés et aux plates-formes de jeu hautes performances, la société a démontré son leadership « de bout en bout ». L'événement a mis en lumière les avancées majeures dans le domaine du silicium, notamment la nouvelle plate-forme Helios à l'échelle du rack, les processeurs Ryzen intégrés et la prochaine génération de processeurs de jeu, renforçant ainsi le rôle d'AMD dans l'ère de « l'IA partout ».

1. AMD présente la gamme de processeurs Ryzen AI Embedded

AMD a lancé ses annonces avec le lancement des processeurs Ryzen AI Embedded P100 et X100 Series. Ces puces sont spécialement conçues pour alimenter les applications « IA physique » à la pointe de la technologie, telles que les cockpits numériques automobiles, les systèmes d'automatisation industrielle et même la robotique humanoïde. Le portefeuille combine des cœurs de processeur « Zen 5 » hautes performances avec des graphiques RDNA 3.5 et un NPU XDNA 2 dans un seul boîtier BGA compact.

La série P100, lancée immédiatement, est optimisée pour les environnements difficiles et restreints en espace allant de -40°C à +105°C. En intégrant le NPU directement sur la puce, AMD permet aux constructeurs industriels et automobiles de traiter les charges de travail d'IA, comme la reconnaissance vocale ou le contrôle gestuel, localement avec une faible latence. Cette intégration élimine le besoin d'accélérateurs discrets, réduisant ainsi la complexité du système et la consommation d'énergie pour les produits à cycle de vie de 10 ans.

2. La nouvelle plateforme Helios définit le modèle d'une IA à grande échelle

Dans le centre de données, AMD a dévoilé la plate-forme rack « Helios », qu'elle décrit comme le modèle de l'ère à venir de l'informatique « yotta-scale ». À mesure que les modèles d’IA atteignent des échelles de plusieurs milliards de paramètres, l’infrastructure doit évoluer au-delà des serveurs individuels. Helios offre jusqu'à 3 exaflops IA de performances dans un seul rack en unifiant les nouveaux accélérateurs AMD Instinct MI455X avec les processeurs AMD EPYC « Venice ».

Ce système modulaire résout le goulot d'étranglement critique de la bande passante réseau en intégrant les cartes réseau AMD Pensando « Vulcano ». Le Dr Lisa Su a souligné que cette architecture permet l'évolutivité nécessaire pour former les plus grands modèles du monde, en combinant des moteurs de calcul de pointe avec une structure de réseau ouverte et à haut débit qui peut évoluer à travers les générations de produits.

Image : DMLA

3. Le portefeuille de GPU Instinct s'agrandit avec les aperçus MI440X et MI500

Parallèlement à la plate-forme Helios, AMD a élargi sa gamme d'accélérateurs avec le GPU AMD Instinct MI440X. Conçue spécifiquement pour les déploiements d'IA en entreprise, cette puce apporte des capacités de formation et d'inférence évolutives aux centres de données sur site dans un format compact à huit GPU. Il rejoint le MI430X récemment annoncé pour offrir une gamme complète de solutions pour les charges de travail scientifiques et souveraines de l'IA.

AMD a également fourni un aperçu prospectif de la nouvelle génération de GPU Instinct MI500 Series, dont la sortie est prévue en 2027. Construites sur la future architecture CDNA 6 et la technologie de processus avancée de 2 nm, ces puces devraient offrir une augmentation massive de 1 000 fois des performances de l'IA par rapport au MI300X. Cette feuille de route souligne l'engagement d'AMD à maintenir son leadership en matière de performances sur le marché hautement concurrentiel des accélérateurs d'IA.

4. AMD engage 150 millions de dollars pour l'éducation et la communauté en matière d'IA

Soulignant l'impact social de la technologie, AMD a annoncé un engagement important de 150 millions de dollars pour intégrer les ressources de l'IA dans les salles de classe et les communautés. Cette initiative fait partie de la « Mission Genesis » plus large, un partenariat public-privé visant à assurer le leadership américain en matière d'IA et de découverte scientifique.

Rejointe sur scène par la directrice du Bureau de la politique scientifique et technologique de la Maison Blanche, le Dr Lisa Su a souligné l'importance de préparer la prochaine génération à un avenir axé sur l'IA. L'engagement se concentre sur l'élargissement de l'accès aux opportunités d'apprentissage pratique et aux ressources de calcul, garantissant que les avantages du calcul haute performance soient accessibles aux étudiants et aux chercheurs de tout le pays.

ces 2026 amd
Image : DMLA

5. Lancement des séries Ryzen AI 400 et PRO 400 pour les PC Copilot+

Passant à l'informatique client, AMD a présenté les processeurs Ryzen AI 400 et Ryzen AI PRO 400 Series. Ces puces sont conçues pour alimenter la prochaine vague de « PC Copilot+ », répondant aux exigences strictes de Microsoft en matière de performances de l'IA locale. Avec un NPU capable d'atteindre jusqu'à 60 TOPS, ils dépassent les normes de l'industrie, garantissant des performances rapides pour les tâches d'IA locales.

Pour les entreprises clientes, la série PRO 400 combine cette capacité d'IA avec les technologies AMD PRO. Cette suite offre une sécurité multicouche, une gestion simplifiée pour les services informatiques et une stabilité de plateforme à long terme. Ces processeurs sont conçus pour moderniser les flottes d'entreprises, en offrant la fiabilité dont les entreprises ont besoin tout en ouvrant de nouvelles fonctionnalités de productivité basées sur l'IA dans Windows.

6. Ryzen AI Max+ apporte la puissance d’une station de travail aux ordinateurs portables ultra-fins

AMD a dévoilé les processeurs Ryzen AI Max+ 392 et 388, conçus pour brouiller la frontière entre les ordinateurs portables ultra-fins et les stations de travail puissantes. Ces puces disposent d'une architecture de mémoire unifiée qui prend en charge jusqu'à 128 Go de mémoire, une fonctionnalité essentielle pour les créateurs et les développeurs travaillant avec des modèles d'IA massifs.

En combinant les cœurs « Zen 5 » avec les graphiques Radeon 8060S et le NPU XDNA 2, la série Max+ permet aux utilisateurs d'exécuter de grands modèles de langage (jusqu'à 128 milliards de paramètres) localement. Cette fonctionnalité permet de créer des flux de travail et de développement de contenu sur l'appareil qui nécessitaient auparavant une connexion au cloud, le tout dans un format portable qui ne sacrifie pas la durée de vie de la batterie.

7. La plateforme de développement Ryzen AI Halo réinvente le mini-PC

Pour soutenir davantage l'écosystème de l'IA, AMD a lancé le Ryzen AI Halo, une plate-forme de développement dédiée emballée dans un format mini-PC. Alimenté par le nouveau silicium Ryzen AI Max+, cet appareil est spécialement conçu pour aider les développeurs à créer et à déployer des applications d'IA à la périphérie.

La plateforme Halo offre une expérience prête à l'emploi optimisée pour la pile logicielle AMD ROCm, prenant en charge Windows et Linux. Avec la capacité d'exécuter des modèles jusqu'à 200 milliards de paramètres localement, il démocratise l'accès aux outils de développement d'IA hautes performances, offrant aux codeurs une alternative puissante et rentable aux instances basées sur le cloud pour les tests et l'inférence.

ces 2026 amd
Image : DMLA

8. Ryzen 7 9850X3D établit une nouvelle norme en matière de performances de jeu

Pour la communauté des joueurs, AMD a annoncé le Ryzen 7 9850X3D, revendiquant le titre de processeur de jeu le plus rapide au monde. S'appuyant sur le succès de la série 9000X3D, cette nouvelle puce exploite la technologie AMD 3D V-Cache de deuxième génération et l'architecture « Zen 5 » pour offrir une latence ultra faible et des fréquences d'images élevées.

Avec une horloge boost 400 MHz supérieure à celle de son prédécesseur et un énorme cache total de 104 Mo, le 9850X3D est optimisé spécifiquement pour les exigences des moteurs de jeu modernes. Les benchmarks AMD suggèrent qu'il surpasse la concurrence jusqu'à 27 % dans certains titres, offrant aux passionnés un chemin de mise à niveau important qui donne la priorité aux performances de jeu pures avant tout.

9. Le logiciel ROCm et FSR Redstone améliorent l'écosystème

Pour compléter les annonces, AMD a introduit des mises à jour majeures de sa pile logicielle. Le logiciel ouvert AMD ROCm 7.2 prend désormais en charge les nouveaux processeurs Ryzen AI 400 Series et s'intègre directement à des outils tels que ComfyUI, permettant aux développeurs d'exploiter plus facilement le matériel AMD pour l'IA générative sous Windows et Linux.

Sur le plan graphique, AMD a publié « FSR Redstone », la dernière mise à jour de sa technologie FidelityFX Super Resolution. Désormais disponible dans le pilote Adrenalin Edition, Redstone utilise l'apprentissage automatique pour la génération et la mise à l'échelle des images, offrant des visuels plus nets et un gameplay plus fluide. De plus, une nouvelle fonctionnalité « AI Bundle » simplifie l'installation d'outils d'IA locaux, permettant aux utilisateurs de configurer facilement des chatbots et des générateurs d'images sur leurs PC.


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