OpenAI est en voie d’achèvement de sa première puce d’IA interne, conçue pour réduire la dépendance à Nvidia, et devrait envoyer la conception finalisée à Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) pour la production. Le rapport vient de Reutersce qui a indiqué que des tests pourraient se produire avant la production de masse, ciblé pour 2026.
Openai approche la fin de la conception de la puce pour la production
En octobre 2024, Fortune signalé que Openai collabore avec Broadcom pour créer sa propre puce. Cette initiative vise à aider à gérer les coûts d’infrastructure et à diversifier sa chaîne d’approvisionnement. Une fois la conception terminée, TSMC fabriquera la puce en utilisant sa technologie de processus avancée de 3 nanomètres.
L’équipe de développement, dirigée par Richard Ho, un ancien leader du programme de puce AI personnalisé de Google, s’est considérablement passé de 20 à 40 membres au cours des derniers mois, selon Reuters. La production de TSMC incorporera la «mémoire à large bande passante» et les «capacités de réseautage étendues» pour améliorer les performances.
En utilisant le sien Puce AI permettra à OpenAI de réduire sa dépendance aux puces de Nvidia pour la formation et l’exécution des modèles d’IA. Lors du lancement, OpenAI prévoit de déployer la puce à une échelle limitée, principalement pour les opérations du modèle d’IA, et vise à créer de futures itérations avec des processeurs et des fonctionnalités plus avancés.
Les grandes sociétés technologiques telles qu’Amazon Web Services, Microsoft, Google et Meta investissent également dans leur propre silicium pour optimiser les performances et l’efficacité car elles constituent leurs capacités d’IA.
Cette poussée stratégique suit un rapport précédent indiquant le partenariat d’OpenAI avec Broadcom pour développer une puce personnalisée, mettant en évidence une tendance continue parmi les entreprises d’IA investissant des milliards de matériel pour répondre aux demandes de leurs modèles à forte intensité de données.
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