DMLA annoncé ses accélérateurs Instinct MI450 AI de nouvelle génération, basés sur l’architecture CDNA 5, seront fabriqués à l’aide de la technologie de processus 2 nm de TSMC. Le Accélérateurs d’IA leur introduction est prévue au second semestre de l’année prochaine. L’utilisation du processus de fabrication N2 de TSMC pour les chipsets de calcul marque la première fois qu’AMD utilisera un nœud de fabrication de pointe pour ses GPU AI. Lisa Su, directrice générale d’AMD, a confirmé les détails techniques. « Nous sommes vraiment enthousiasmés par notre génération MI450, elle dispose d’une technologie 2 nm, donc la capacité de fabrication la plus avancée, elle propose des solutions à l’échelle du rack, nous rassemblons donc vraiment tous ces éléments de calcul », a déclaré Su. « La façon d’y penser est qu’il faut un village pour construire tout cela. Donc, vous savez, nous sommes bien sûr très, vous savez, fiers et concentrés. » Cette démarche représente une progression technologique planifiée. Les accélérateurs de la série Instinct MI350 d’AMD de génération actuelle, construits sur l’architecture CDNA 4, utilisent des puces de calcul produites sur l’une des technologies de la série N3 de TSMC, qui est entrée en production de masse fin 2022. La transition vers un processus de classe 2 nm pour les GPU de nouvelle génération est une étape séquentielle. La série Instinct MI450 sera également les premiers processeurs AMD spécifiquement conçus pour l’intelligence artificielle, intégrant la prise en charge des formats de données et des instructions dédiés à l’IA. Le nœud N2 de TSMC est conçu pour offrir des améliorations de type « nœud complet » par rapport à ses prédécesseurs. Le procédé offre une augmentation des performances de 10 à 15 % à puissance et complexité identiques, ou une réduction de 25 à 30 % de la consommation électrique à même fréquence. Le nœud N2 offre également une augmentation de 15 % de la densité des transistors par rapport au processus N3E. Un catalyseur technologique clé est l’utilisation de transistors à grille complète (GAA), qui permettent aux développeurs de mieux adapter les conceptions pour une efficacité maximale grâce à la co-optimisation de la conception et de la technologie (DTCO). Cette migration vers N2 offre des avantages AMD en termes de performances, d’efficacité et de densité. La décision de fabrication d’AMD positionne son produit par rapport au matériel à venir du concurrent Nvidia. Nvidia a annoncé que sa prochaine génération GPU Rubin sera produit à l’aide de l’une des technologies N3 de TSMC, probablement le processus N3P adapté à ses besoins. Cela place l’Instinct MI450 d’AMD sur un processus de fabrication plus avancé par rapport aux plans annoncés par son rival. Une comparaison des solutions à l’échelle rack prévues par les entreprises révèle d’autres différences. Le système Helios d’AMD, doté de 72 GPU Instinct MI450, embarquera 51 To de mémoire HBM4 et fournira 1 400 To/s de bande passante mémoire. En revanche, la machine NVL144 basée sur Rubin de Nvidia disposera de 21 To de mémoire et de 936 To/s de bande passante. Le système de Nvidia, cependant, est spécifié pour offrir des performances FP4 plus élevées, à 3 600 PFLOPS en utilisant son format NVFP4, par rapport aux 1 440 PFLOPS pour l’Helios d’AMD. Les performances finales et l’efficacité des systèmes dépendront également de facteurs tels que les interconnexions évolutives UALink pour les GPU de la série MI450. OpenAI serait l’un des premiers clients à adopter l’Instinct MI450, les livraisons de matériel devant commencer au second semestre de l’année prochaine. Suite à ce déploiement, AMD anticipe une forte hausse de ses revenus. Selon Su, le projet se déroulera en plusieurs phases et devrait générer des milliards de ventes supplémentaires à deux chiffres une fois pleinement opérationnel. Cette alliance sert de validation de l’investissement d’AMD dans ses architectures d’IA et ses solutions de centre de données.
